SMT
冷知识：SMT与THT的区别
SMT（Surface Mount Technology）和THT（Through Hole Technology）都是电子制造领域常用的装配技术。然而，许多人可能对它们的差异感到困惑。本文将讨论SMT和THT之间的区别。
SMT是一种电子装配技术，它通过将电子元件直接安装在印刷电路板的表面上来进行。这种技术可以将元件安装得更加紧密，从而减少电路板的空间占用和体积。SMT需要在表面布置元件，因此通常需要使用高精度的自动化技术，例如拾取和放置机器人和泡沫装配机器人，以确保的整齐排布。
相比之下，THT更加传统的技术。它通过将电子元件插入已钻好的小孔中来实现，然后将它们焊接在电路板上的另一侧。这种技术要求电路板有额外的空间以容纳元件引脚的半径，从而要求占用更多的物理空间。
另一个区别是，SMT通常用于小型电子制品的生产，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他微型设备。它的优点在于，它可以快速、高效地生产大量电子设备。然而，对于需要处理较大电流和较大电压的高功率电子设备，则可能需要THT。这是因为，THT设计的元件引脚可以更好地抵御电弧击穿和电压浪涌的影响。
SMT和THT之间的另一个区别在于其组装难度。由于SMT需要高精度的布局，所以它的组装难度会更高，特别是对于小型元件如0402的单线电阻来说，对于组装人员的技能和器材工具的要求更高。 THT则要求更多的耐心和纪律性，因为元件的引脚必须准确与钻好的孔内对齐，对组装操作的稳定性和稳重性要求更高。
最后，SMT编程的成本比THT更高。SMT组装线需要具备高精度布线和配线覆铜层的电路板，以及专业的装配机器人和泡沫装配机器人，这都需要大量的资金投入。另外，SMT机器人需要进行程序编程，也需要专业的人才来进行维护和升级等操作，进一步加大了成本。
综上所述，SMT和THT之间的差异是非常显著的。虽然SMT更常见于小型电子设备的制造中，但THT对需要处理较大电流和较大电压的高功率电子设备依然具有重要意义。在选择适合自己的电子装配技术时，需要考虑到应用环境、面积、成本和生产效率等多个因素。
